台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）周二表示弘益配资，将在未来两年内逐步淘汰 6 英寸晶圆制造业务，并继续整合 8 英寸晶圆产能以提高效率。
台积电在给路透社的一份声明中称，这一决定是经过全面评估后做出的，基于市场状况且符合公司的长期业务战略。
台积电表示，正与客户紧密合作以确保平稳过渡弘益配资，并在过渡期内继续致力于满足客户需求。
该公司称，此举不会影响其先前公布的财务目标。
台积电在台湾仅有一座 6 英寸晶圆厂和四座 8 英寸晶圆厂用于成熟制程芯片制造，而其为苹果、英伟达等客户进行的先进制程制造则在 12 英寸晶圆厂进行。
台积电在 7 月曾预测，今年以美元计价的营收将增长约 30%。
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责任编辑：郭明煜 弘益配资
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